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Grünes Spitzen-Hdi PWB-Brett für Kfz-Elektronik

Grünes Spitzen-Hdi PWB-Brett für Kfz-Elektronik

  • Markieren

    grünes hdi PWB-Brett

    ,

    Spitzen-hdi PWB-Brett

    ,

    Kfz-Elektronik hdi Leiterplatten

  • Produkt-Name
    Grüne Spitzen-HDI-Leiterplatte für Kfz-Elektronik
  • Material
    FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI
  • Kupferne Stärke
    1oz, 2oz… 6oz
  • Min. Zeilenabstand
    0.030mm, 0.05mm
  • Min. Lochgröße
    0.05mm, 0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil, 4mil, 0,02
  • Verwendung
    Handys, digitale (Kamera) Kameras, Notebooks, Kfz-Elektronik und andere digitale Produkte,
  • Brett-Stärke
    0.3mm, 1.6mm, 3.5mm
  • Lötmittelmaske
    Grün. Schwarz. Rot. Gelb. Weiß. Blaues etc.; Gewohnheit
  • Art
    begrabene vias und durch vias
  • Oberflächenveredelung
    STARKES GOLD ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    HNL-PCBA
  • Zertifizierung
    ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
  • Modellnummer
    PWB-Versammlung 012
  • Min Bestellmenge
    1 PC
  • Preis
    Negotiable
  • Verpackung Informationen
    ESD, der mit Kartonkasten verpackt
  • Lieferzeit
    1-7days
  • Zahlungsbedingungen
    T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    10.000.000 Punkt /Day

Grünes Spitzen-Hdi PWB-Brett für Kfz-Elektronik

Grüne Spitzen-HDI-Leiterplatte für Kfz-Elektronik

HDI PWB-Brett-Einleitung

HDI ist die Abkürzung von Interconnector mit hoher Dichte, das a (Technologie) für die Produktion von Leiterplatten ist. HDI ist ein kompaktes Produkt, das für Bändchenbenutzer konzipiert ist.

Technologie der Integration (HDI) mit hoher Dichte ermöglicht mehr Miniaturisierung von Endproduktentwürfen beim Entsprechen von höheren Standards für elektronische Leistung und Leistungsfähigkeit. HDI ist in den Handys, in den digitalen (Kamera) Kameras, in den Notebooks, in der Kfz-Elektronik und in anderen digitalen Produkten weitverbreitet, unter denen Handys das weitverbreitetste sind. HDI-Bretter werden im Allgemeinen durch die Anhäufungsmethode hergestellt. Gewöhnliche HDI-Bretter sind im Allgemeinen einmalige Anhäufung, und Spitzen-HDI setzt zwei ein oder mehr Anhäufungstechnologien, bei der Anwendung moderne PWB-Technologien wie Stapeln, Galvanisierung und direktes Drillen Lasers. Spitzen-HDI-Bretter werden hauptsächlich in den Handys, in modernen Digitalkameras, IN IC-Substraten, in etc. verwendet.

Vorteile von HDI-Stromkreis
1. Er kann die Kosten von PWB verringern: wenn die Dichte der PWB-Zunahmen über dem Achtschichtbrett, es hinaus mit HDI und den Kosten hergestellt wird, seien Sie niedriger als der traditionelle komplexe Laminierungsprozeß.
2. Zunahmelinie Dichte: Verbindung von traditionellen Leiterplatten und Teilen
3. förderlich zum Gebrauch von moderner Bautechnologie
4. Hat bessere elektrische Leistungs- und Signalgenauigkeit
5. bessere Zuverlässigkeit
6. Kann thermische Eigenschaften verbessern
7. Können Hochfrequenzstörung/elektromagnetische Interferenz/elektrostatische Entladung (RFI/EMI/ESD) verbessern
8. Zunahmeentwurfs-Leistungsfähigkeit

PWB-FÄHIGKEITEN

FABRIK-FÄHIGKEITEN
Nein. Einzelteile 2019 2020
1 HDI-Fähigkeiten HDI ELIC (4+2+4) HDI ELIC (5+2+5)
2 Maximale Schichtzählung 32L 36L
3 Brett-Stärke Entkernen Sie Stärke 0.05mm-1.5mm, Fineshed-Brettstärke 0.3-3.5mm Entkernen Sie Stärke 0.05mm-1.5mm, Fineshed-Brettstärke 0.3-3.5mm
4 Min.Hole-Größe Laser 0.075mm Laser 0.05mm
Mechnical 0.15mm Mechnical 0.15mm
5 Min Line Width /Space 0.035mm/0.035mm 0.030mm/0.030mm
6 Kupferne Stärke 1/3oz-4oz 1/3oz-6oz
7 Größen-Max Panel-Größe 700x610mm 700x610mm
8 Ausrichtungs-Genauigkeit +/-0.05mm +/-0.05mm
9 Verlegung von Genauigkeit +/-0.075mm +/-0.05mm
10 Min.BGA-AUFLAGE 0.15mm 0.125mm
11 Max Aspect Ratio 10:1 10:1
12 Bogen und Torsion 0,50% 0,50%
13 Widerstand-Steuertoleranz +/--8% +/--5%
14 Tagesleistung 3,000m2 (maximale Kapazität der Ausrüstung) 4,000m2 (maximale Kapazität der Ausrüstung)
15 Oberflächenveredelung STARKES GOLD ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16 Rohstoff FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

Die Arten von HDI PWB


vias 1.through von Boden-Boden,
2.with begrub vias und durch vias,
3.two oder mehr HDI-Schicht mit durchgehenden vias,
Substrat 4.passive ohne elektrische Verbindung,
Bau 5.coreless unter Verwendung der Schichtpaare
Bau 6.alternate des coreless Baus unter Verwendung der Schichtpaare.

Leiterplatten HDI (Verbindung mit hoher Dichte) umfassen normalerweise blinde vias Lasers und mechanische blinde vias; General durch begrabene vias, blinde vias, Staplungs-vias, geschwankte vias, Quervorhänge begrub, durch die vias, die über füllenden Überzug, kleine Feinlinienabstände, die Technologie der Verwirklichung der Leitung zwischen dem inneren blind sind und den äußeren Schichten durch Prozesse wie Mikrolöcher in der Scheibe, normalerweise ist der Durchmesser der begrabenen Vorhänge nicht mehr als 6 Mil.

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Arbeitsablauf für HDI

Brett-Schnitt - innerer nasser Film - DES - AOI - Brown Oxido - äußere Schicht pressen Sie Schicht-Laminierung heraus - RÖNTGENSTRAHL u. Rounting - Kupfer verringern u. braunes Oxid - Laser-Bohrung - Bohrung - Desmear PTH - Gremiumsüberzug - trockener Film der äußeren Schicht - ätzend - AOI- Widerstand-Prüfung - Loch S/M Pluged - Lötmittel-Maske - Teilkennzeichen - Widerstand-Prüfungs- Immersions-Gold - V-geschnittener - Wegewahl - elektrischer Test - FQC - FQA - Paket - Versand

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HDI PWB-Brett-Einsatzbereich

Unser PWB sind in den Handys, digitale (Kamera) Kameras, Notebooks, Kfz-Elektronik und andere digitale Produkte, Telekommunikationsgeräte, industrielle Steuerung, Unterhaltungselektronik, medizinische Ausrüstung, Aerospace, Leuchtdiodebeleuchtung, Kfz-Elektronik etc. weitverbreitet.

Werkstatt

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Allgemeines Verpacken

1.PCB: Vakuumverpacken mit Kartonkasten
2.PCBA: ESD, der mit Kartonkasten verpackt

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Unser Vorteil

Wert 1.Service

Unabhängiges Zitatsystem, zum des Marktes schnell zu dienen

Herstellung 2.PCB

Fertigungsstraße High-Techer PWB- und PWB-Versammlung

Kauf 3.Material

Ein Team von erfahrenen Beschaffungsingenieuren des elektronischen Bauelements

Löten des Postens 4.SMT

Staubfreie Werkstatt, Spitzen-SMT-Fleckenverarbeitung

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