HDI ist die Abkürzung von Interconnector mit hoher Dichte, das a (Technologie) für die Produktion von Leiterplatten ist. HDI ist ein kompaktes Produkt, das für Bändchenbenutzer konzipiert ist.
Technologie der Integration (HDI) mit hoher Dichte ermöglicht mehr Miniaturisierung von Endproduktentwürfen beim Entsprechen von höheren Standards für elektronische Leistung und Leistungsfähigkeit. HDI ist in den Handys, in den digitalen (Kamera) Kameras, in den Notebooks, in der Kfz-Elektronik und in anderen digitalen Produkten weitverbreitet, unter denen Handys das weitverbreitetste sind. HDI-Bretter werden im Allgemeinen durch die Anhäufungsmethode hergestellt. Gewöhnliche HDI-Bretter sind im Allgemeinen einmalige Anhäufung, und Spitzen-HDI setzt zwei ein oder mehr Anhäufungstechnologien, bei der Anwendung moderne PWB-Technologien wie Stapeln, Galvanisierung und direktes Drillen Lasers. Spitzen-HDI-Bretter werden hauptsächlich in den Handys, in modernen Digitalkameras, IN IC-Substraten, in etc. verwendet.
Vorteile von HDI-Stromkreis
1. Er kann die Kosten von PWB verringern: wenn die Dichte der PWB-Zunahmen über dem Achtschichtbrett, es hinaus mit HDI und den Kosten hergestellt wird, seien Sie niedriger als der traditionelle komplexe Laminierungsprozeß.
2. Zunahmelinie Dichte: Verbindung von traditionellen Leiterplatten und Teilen
3. förderlich zum Gebrauch von moderner Bautechnologie
4. Hat bessere elektrische Leistungs- und Signalgenauigkeit
5. bessere Zuverlässigkeit
6. Kann thermische Eigenschaften verbessern
7. Können Hochfrequenzstörung/elektromagnetische Interferenz/elektrostatische Entladung (RFI/EMI/ESD) verbessern
8. Zunahmeentwurfs-Leistungsfähigkeit
PWB-FÄHIGKEITEN
FABRIK-FÄHIGKEITEN | |||
Nein. | Einzelteile | 2019 | 2020 |
1 | HDI-Fähigkeiten | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Maximale Schichtzählung | 32L | 36L |
3 | Brett-Stärke | Entkernen Sie Stärke 0.05mm-1.5mm, Fineshed-Brettstärke 0.3-3.5mm | Entkernen Sie Stärke 0.05mm-1.5mm, Fineshed-Brettstärke 0.3-3.5mm |
4 | Min.Hole-Größe | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
6 | Kupferne Stärke | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Größen-Max Panel-Größe | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Ausrichtungs-Genauigkeit | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Verlegung von Genauigkeit | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGA-AUFLAGE | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Bogen und Torsion | 0,50% | 0,50% |
13 | Widerstand-Steuertoleranz | +/--8% | +/--5% |
14 | Tagesleistung | 3,000m2 (maximale Kapazität der Ausrüstung) | 4,000m2 (maximale Kapazität der Ausrüstung) |
15 | Oberflächenveredelung | STARKES GOLD ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
16 | Rohstoff | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
vias 1.through von Boden-Boden,
2.with begrub vias und durch vias,
3.two oder mehr HDI-Schicht mit durchgehenden vias,
Substrat 4.passive ohne elektrische Verbindung,
Bau 5.coreless unter Verwendung der Schichtpaare
Bau 6.alternate des coreless Baus unter Verwendung der Schichtpaare.
Leiterplatten HDI (Verbindung mit hoher Dichte) umfassen normalerweise blinde vias Lasers und mechanische blinde vias; General durch begrabene vias, blinde vias, Staplungs-vias, geschwankte vias, Quervorhänge begrub, durch die vias, die über füllenden Überzug, kleine Feinlinienabstände, die Technologie der Verwirklichung der Leitung zwischen dem inneren blind sind und den äußeren Schichten durch Prozesse wie Mikrolöcher in der Scheibe, normalerweise ist der Durchmesser der begrabenen Vorhänge nicht mehr als 6 Mil.
Brett-Schnitt - innerer nasser Film - DES - AOI - Brown Oxido - äußere Schicht pressen Sie Schicht-Laminierung heraus - RÖNTGENSTRAHL u. Rounting - Kupfer verringern u. braunes Oxid - Laser-Bohrung - Bohrung - Desmear PTH - Gremiumsüberzug - trockener Film der äußeren Schicht - ätzend - AOI- Widerstand-Prüfung - Loch S/M Pluged - Lötmittel-Maske - Teilkennzeichen - Widerstand-Prüfungs- Immersions-Gold - V-geschnittener - Wegewahl - elektrischer Test - FQC - FQA - Paket - Versand
Unser PWB sind in den Handys, digitale (Kamera) Kameras, Notebooks, Kfz-Elektronik und andere digitale Produkte, Telekommunikationsgeräte, industrielle Steuerung, Unterhaltungselektronik, medizinische Ausrüstung, Aerospace, Leuchtdiodebeleuchtung, Kfz-Elektronik etc. weitverbreitet.
Werkstatt
1.PCB: Vakuumverpacken mit Kartonkasten
2.PCBA: ESD, der mit Kartonkasten verpackt
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