Für keine richtigen Leiterplatten, ohne zu entwerfen, ist PWB-Prototyp die grundlegende Weise für die Herstellung der Leiterplatten.
Unsere Erfahrung, zum von PWB-Prototypen zu errichten ist gerade 24 Stunden.
Der Prototyp PWB-Versammlungsabschnitt unserer Produktionsanlage hat einen einzigartigen Plan, der flexible Nutzung von automatisierten und manuellen Teilladenstationen zulässt.
Unsere Ingenieure wird qualifiziert und erfahren, wenn man Elemente des Oberflächebergs (SMT), des Durchlochs (THT) und der Misch-technologie und Feinneigungsteile und Ballgitterreihen (BGAs) für FR-4 mit hoher Dichte PCBs produziert.
FABRIK-FÄHIGKEITEN | |||
Nein. | Einzelteile | 2019 | 2020 |
1 | HDI-Fähigkeiten | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Maximale Schichtzählung | 32L | 36L |
3 | Brett-Stärke | Entkernen Sie Stärke 0.05mm-1.5mm, Fineshed-Brettstärke 0.3-3.5mm | Entkernen Sie Stärke 0.05mm-1.5mm, Fineshed-Brettstärke 0.3-3.5mm |
4 | Min.Hole-Größe |
Laser 0.075mm Mechnical 0,15 |
Laser 0.05mm Mechnical 0,15 |
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035 | 0.030mm/0.030mm |
6 | Kupferne Stärke | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Größen-Max Panel-Größe | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Ausrichtungs-Genauigkeit | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Verlegung von Genauigkeit | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGA-AUFLAGE | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Bogen und Torsion | 0,50% | 0,50% |
13 | Widerstand-Steuertoleranz | +/--8% | +/--5% |
14 | Tagesleistung | 3,000m2 (maximale Kapazität der Ausrüstung) | 4,000m2 (maximale Kapazität der Ausrüstung) |
15 | Oberflächenveredelung | Bleifreies /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE STARKES GOLD HASL | |
16 | Rohstoff | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
PCBA-Fähigkeit | |||
Materielle Art | Einzelteil | Minute | Maximal |
PWB | Maß (Länge, Breite, height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, Aluminium-ansässiges Brett, Rogers, keramische Platte, FPC | ||
Oberflächenende | HASL, OSP, Immersionsgold, greller Goldfinger | ||
Komponenten | Chip&IC | 1005 | 55mm |
BGA-Neigung | 0.3mm | - | |
QFP-Neigung | 0.3mm | - |
Unsere SMT-Fähigkeiten:
SMT-Versammlung: SMT liefert eine flexible Spitzentechnologie. Diese Lösungen umfassen:
7 Hochgeschwindigkeitsplatzierungsmaschinen,
7 automatische Drucker mit fiducial Ausrichtung,
2 Röntgenmaschinen,
BGA-Wartungsmaschinen,
IuK-Testmaschinen
Unsere BAD-Funktion:
Fertigungsstraße der Halbversammlung A-8 mit vier Wellen-Lötanlagen
1 U-förmiges Fließband der vollautomatischen Fertigung für kastenähnliche Bauprodukte mit Prüfständen
Alterntestofen B-4 der hohen Temperatur/der niedrigen Temperatur für die Produkte erfordert für alternden Test
Mit Zeitsteuerung und Temperaturüberwachung
Alle Produkte sind 100% kontrolliert und während des BAD-Prozesses geprüft
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PWB-Versammlungs-Prototyp-Prozess
Schablonieren der Paste 1.Solder---Technologie des Berg-2.Surface (Auswahl und Platz)---Löten 3.Reflow---4.Inspection und Qualitätskontrolle---Bestückung mit Bauelementen 5.Through-Hole (BAD Prozess)---Inspektion 6.Final und Funktionsprüfung
Produkt-Art | Menge | Normale Vorbereitungs- und Anlaufzeit | Schnell-DrehungsVorbereitungs- und Anlaufzeit |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
Unsere Produkte sind in den Telekommunikationsgeräten, industrielle Steuerung, Unterhaltungselektronik, medizinische Ausrüstung, Aerospace, Leuchtdiodebeleuchtung, Kfz-Elektronik weitverbreitet.
PWB: Vakuumverpacken mit Kartonkasten
PCBA: ESD, der mit Kartonkasten verpackt