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Markieren
hdi fr-4 PWB
,6 Schicht hdi PWB
,PWB der Kommunikationshohen dichte
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Produkt-NameFR-4 8 Schicht HDI Herstellungsservice PWBs für Kommunikationen
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MaterialFR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI
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Kupferne Stärke1oz, 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz
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Min. Zeilenabstand0.030mm, 0.05mm
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Min. Lochgröße0.05mm, 0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil, 4mil, 0,02
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VerwendungKommunikationen, industrielle Steuerung, Computeranwendungen, Luftfahrt, Militär, medizinisch,
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Brett-Stärke0.3mm, 1.6mm, 3.5mm
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LötmittelmaskeGrün. Schwarz. Rot. Gelb. Weiß. Blaues etc.; Gewohnheit
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Artbegrabene vias und durch vias
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OberflächenveredelungSTARKES GOLD ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
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HerkunftsortChina
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MarkennameHNL-PCBA
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ZertifizierungISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
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ModellnummerPWB-Versammlung 012
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Min Bestellmenge1 PC
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PreisNegotiable
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Verpackung InformationenESD, der mit Kartonkasten verpackt
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Lieferzeit1-7days
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ZahlungsbedingungenT/T, Western Union, L/C, MoneyGram
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Versorgungsmaterial-Fähigkeit10.000.000 Punkt /Day
FR-4 6 Herstellungsservice PWBs der Schicht HDI für Kommunikationen
Grüne Spitzen-HDI-Leiterplatte für Kfz-Elektronik
HDI PWB-Brett-Einleitung
Vorteile der HDI-Leiterplatte
1. Er kann die Kosten von PWB verringern: wenn die Dichte der PWB-Zunahmen über dem Achtschichtbrett, es hinaus mit HDI und den Kosten hergestellt wird, seien Sie niedriger als der traditionelle komplexe Laminierungsprozeß.
2. Zunahmelinie Dichte: Verbindung von traditionellen Leiterplatten und Teilen
3. förderlich zum Gebrauch von moderner Bautechnologie
4. Hat bessere elektrische Leistungs- und Signalgenauigkeit
5. bessere Zuverlässigkeit
6. Kann thermische Eigenschaften verbessern
7. Können Hochfrequenzstörung/elektromagnetische Interferenz/elektrostatische Entladung (RFI/EMI/ESD) verbessern
8. Zunahmeentwurfs-Leistungsfähigkeit
HDI ist die Abkürzung von Interconnector mit hoher Dichte, das a (Technologie) für die Produktion von Leiterplatten ist. HDI ist ein kompaktes Produkt, das für Bändchenbenutzer konzipiert ist.
PWB-FÄHIGKEITEN
| FABRIK-FÄHIGKEITEN | |||
| Nein. | Einzelteile | 2019 | 2020 |
| 1 | HDI-Fähigkeiten | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
| 2 | Maximale Schichtzählung | 32L | 36L |
| 3 | Brett-Stärke | Entkernen Sie Stärke 0.05mm-1.5mm, Fineshed-Brettstärke 0.3-3.5mm | Entkernen Sie Stärke 0.05mm-1.5mm, Fineshed-Brettstärke 0.3-3.5mm |
| 4 | Min.Hole-Größe | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
| Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
| 5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | Kupferne Stärke | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | Größen-Max Panel-Größe | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | Ausrichtungs-Genauigkeit | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | Verlegung von Genauigkeit | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGA-AUFLAGE | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
| 12 | Bogen und Torsion | 0,50% | 0,50% |
| 13 | Widerstand-Steuertoleranz | +/--8% | +/--5% |
| 14 | Tagesleistung | 3,000m2 (maximale Kapazität der Ausrüstung) | 4,000m2 (maximale Kapazität der Ausrüstung) |
| 15 | Oberflächenveredelung | STARKES GOLD ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
| 16 | Rohstoff | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
Die Arten von HDI PWB
vias 1.through von Boden-Boden,
2.with begrub vias und durch vias,
3.two oder mehr HDI-Schicht mit durchgehenden vias,
Substrat 4.passive ohne elektrische Verbindung,
Bau 5.coreless unter Verwendung der Schichtpaare
Bau 6.alternate des coreless Baus unter Verwendung der Schichtpaare.
Leiterplatten HDI (Verbindung mit hoher Dichte) umfassen normalerweise blinde vias Lasers und mechanische blinde vias; General durch begrabene vias, blinde vias, Staplungs-vias, geschwankte vias, Quervorhänge begrub, durch die vias, die über füllenden Überzug, kleine Feinlinienabstände, die Technologie der Verwirklichung der Leitung zwischen dem inneren blind sind und den äußeren Schichten durch Prozesse wie Mikrolöcher in der Scheibe, normalerweise ist der Durchmesser der begrabenen Vorhänge nicht mehr als 6 Mil.
Arbeitsablauf für HDI
Brett-Schnitt - innerer nasser Film - DES - AOI - Brown Oxido - äußere Schicht pressen Sie Schicht-Laminierung heraus - RÖNTGENSTRAHL u. Rounting - Kupfer verringern u. braunes Oxid - Laser-Bohrung - Bohrung - Desmear PTH - Gremiumsüberzug - trockener Film der äußeren Schicht - ätzend - AOI- Widerstand-Prüfung - Loch S/M Pluged - Lötmittel-Maske - Teilkennzeichen - Widerstand-Prüfungs- Immersions-Gold - V-geschnittener - Wegewahl - elektrischer Test - FQC - FQA - Paket - Versand
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