Schlüsselfertige PWB-Versammlung erlaubt uns, uns um Ihrem gesamten Projekt von Anfang bis Ende zu kümmern, also können Sie das Endprodukt sofort zu nutzen, herein treten und beginnen.
Für schlüsselfertige PWB-Versammlung ist alles, das Sie tun müssen, uns Ihren PWB-Zusammenbau Stückliste (BOM) Liste zu schicken. (ein Dokument oder ein Tabellenformat, welches die PWB-Spezifikationsauswahl enthält), die Anzahl von Schichten, Quantität und alle Maße notwendig. Darüber hinaus müssen Sie auch einen CAD-erzeugten Gerber oder eine zentroide Datei für das Spitzen-/untere Kupfer, Silkscreen und andere Details mit einschließen.
Als nächstes senden wir ein formales Zitat für Ihre Auftragszustimmung vor Produktion. Sie können sie regeln, wenn es irgendein Problem gibt.
FABRIK-FÄHIGKEITEN | |||
Nein. | Einzelteile | 2019 | 2020 |
1 | HDI-Fähigkeiten | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Maximale Schichtzählung | 32L | 36L |
3 | Brett-Stärke | Entkernen Sie Stärke 0.05mm-1.5mm, Fineshed-Brettstärke 0.3-3.5mm | Entkernen Sie Stärke 0.05mm-1.5mm, Fineshed-Brettstärke 0.3-3.5mm |
4 | Min.Hole-Größe |
Laser 0.075mm Mechnical 0,15 |
Laser 0.05mm Mechnical 0,15 |
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035 | 0.030mm/0.030mm |
6 | Kupferne Stärke | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Größen-Max Panel-Größe | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Ausrichtungs-Genauigkeit | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Verlegung von Genauigkeit | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGA-AUFLAGE | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Bogen und Torsion | 0,50% | 0,50% |
13 | Widerstand-Steuertoleranz | +/--8% | +/--5% |
14 | Tagesleistung | 3,000m2 (maximale Kapazität der Ausrüstung) | 4,000m2 (maximale Kapazität der Ausrüstung) |
15 | Oberflächenveredelung | Bleifreies /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE STARKES GOLD HASL | |
16 | Rohstoff | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
PCBA-Fähigkeit | |||
Materielle Art | Einzelteil | Minute | Maximal |
PWB | Maß (Länge, Breite, height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, Aluminium-ansässiges Brett, Rogers, keramische Platte, FPC | ||
Oberflächenende | HASL, OSP, Immersionsgold, greller Goldfinger | ||
Komponenten | Chip&IC | 1005 | 55mm |
BGA-Neigung | 0.3mm | - | |
QFP-Neigung | 0.3mm | - |
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Leiterplatten und PWB-Versammlung werden hauptsächlich für viele Kommunikationsindustrie, medizinische Geräte, Unterhaltungselektronik und Automobilindustrie, Kfz-Elektronik, Audio und Video, Optoelektronik, Robotik, hydroelektrische Energie, Aerospace, Ausbildung, Stromversorgung, Industrien des Druckers usw. verwendet.