SMT-PWB-Fabrikation und -versammlung ist einfach ein strukturierter Kettenprozeß. Elektronisches PCBs werden zusammengebaut, indem man Automaten im Prozess verwendet. Platzierung der SMD-Teile auf die Oberfläche des PWBs. SMT-PWB-Fabrikation u. -versammlung tut einschließt nicht nur die Platzierung und das Löten von Komponenten aber auch von Produktionen einer großen Auswahl.
Wir fabrizieren Versammlung PWBs SMT mit selektivem Löten SMTs, des BADES, BGA, QFP sowie THT.
PWB-FÄHIGKEITEN
Schichten | 1 - 46 L (Gewohnheit) |
Substrat | FR-4, CTI600, Tg180, Anti-CAF, Halogen-frei, Hochfrequenz, Tg170&HF |
Max. Plattengröße | 700x610mm (Gewohnheit) |
Brettstärke | 0,3 Millimeter - 3,5 Millimeter. |
Kupferne Stärke | 1/3 Unze. zu 6 Unze. (äußer) (maximal) |
Loch | > 0.15mm. |
Längenverhältnis | 10: 1 |
Min. Spurbreite | 3,0 Mil (teilweise) |
Min. Bahnraum | 3.0mils (teilweise) |
Min. S-/Mbrücke | 3mil |
Loch, das Durchmesser verstopft | 0,3 mm~0.55 Millimeter. |
Widerstandtoleranz | +/- 10%. |
Farbe von S/M | grün, weiß, schwarz, rot, Orange, gelb, blau, purpurrot |
Oberflächenbehandlung | OSP, HAL, HAL WENN, ENIG, hartes Gold, Imm AG, Imm-Sn, Peelable-soldermask, Kohlenstofftintendruck, selektives hartes Gold |
PCBA-Fähigkeit | |||
Materielle Art | Einzelteil | Minute | Maximal |
PWB | Maß (Länge, Breite, height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, Aluminium-ansässiges Brett, Rogers, keramische Platte, FPC | ||
Oberflächenende | HASL, OSP, Immersionsgold, greller Goldfinger | ||
Komponenten | Chip&IC | 1005 | 55mm |
BGA-Neigung | 0.3mm | - | |
QFP-Neigung | 0.3mm | - |
Unsere SMT-Fähigkeiten:
SMT-Versammlung: SMT liefert eine flexible Spitzentechnologie. Diese Lösungen umfassen:
7 Hochgeschwindigkeitsplatzierungsmaschinen,
7 automatische Drucker mit fiducial Ausrichtung,
2 Röntgenmaschinen,
BGA-Wartungsmaschinen,
IuK-Testmaschinen
Unsere BAD-Funktion:
Fertigungsstraße der Halbversammlung A-8 mit vier Wellen-Lötanlagen
1 U-förmiges Fließband der vollautomatischen Fertigung für kastenähnliche Bauprodukte mit Prüfständen
Alterntestofen B-4 der hohen Temperatur/der niedrigen Temperatur für die Produkte erfordert für alternden Test
Mit Zeitsteuerung und Temperaturüberwachung
Alle Produkte sind 100% kontrolliert und während des BAD-Prozesses geprüft
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Montageverfahren PWBs SMT
Schablonieren der Paste 1.Solder---Technologie des Berg-2.Surface (Auswahl und Platz)---Löten 3.Reflow---4.Inspection und Qualitätskontrolle---Bestückung mit Bauelementen 5.Through-Hole (BAD Prozess)---Inspektion 6.Final und Funktionsprüfung
Wert 1.Service Unabhängiges Zitatsystem, zum des Marktes schnell zu dienen |
Herstellung 2.PCB Fertigungsstraße High-Techer PWB- und PWB-Versammlung |
Kauf 3.Material Ein Team von erfahrenen Beschaffungsingenieuren des elektronischen Bauelements |
Löten des Postens 4.SMT Staubfreie Werkstatt, Spitzen-SMT-Fleckenverarbeitung
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Produkt-Art | Menge | Normale Vorbereitungs- und Anlaufzeit | Schnell-DrehungsVorbereitungs- und Anlaufzeit |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
Unsere Produkte sind in den Telekommunikationsgeräten, in der industriellen Steuerung, in der Unterhaltungselektronik, in der medizinischen Ausrüstung, im Aerospace, in der Leuchtdiodebeleuchtung, in der Kfz-Elektronik etc. weitverbreitet.
Werkstatt
1.PCB: Vakuumverpacken mit Kartonkasten
2.PCBA: ESD, der mit Kartonkasten verpackt
Entwurf 1.PCB u. Plan Erstausführung 2.PCB Herstellung 3.PCB Prototyp 4.Turn PWB-Versammlung
Service der Versammlungs-5.PCB Versammlung PWB-6.Contract Versammlung PWB-7.Trunkey Auftreten 8.Components,
Test 9.Function Beschichtung 10.conformal Versammlung 11.complete