Komponenten konnten auf beide Seiten angebracht werden oder gelötet werden. Die doppelseitige Versammlung wird häufiger im Vergleich zu dem einseitigen verwendet. Die Komponenten sind auf beiden Seiten. Wir haben die Ausrüstung zur Versammlung, die Doppeltes PCBs mit Seiten versah.
Vom doppelseitigen PWB-Montageverfahren werden die Oberflächebergkomponenten auf beiden Seiten vom PWB gesetzt, das von der Durch-Lochplatzierung gefolgt wird. Die Bestückung des Durchlochs kann nach der Fertigstellung des Aufputzmontageprozesses auf beiden Seiten vom PWB nur erfolgt sein.
FABRIK-FÄHIGKEITEN | |||
Nein. | Einzelteile | 2019 | 2020 |
1 | HDI-Fähigkeiten | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Maximale Schichtzählung | 32L | 36L |
3 | Brett-Stärke | Entkernen Sie Stärke 0.05mm-1.5mm, Fineshed-Brettstärke 0.3-3.5mm | Entkernen Sie Stärke 0.05mm-1.5mm, Fineshed-Brettstärke 0.3-3.5mm |
4 | Min.Hole-Größe | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
6 | Kupferne Stärke | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Größen-Max Panel-Größe | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Ausrichtungs-Genauigkeit | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Verlegung von Genauigkeit | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGA-AUFLAGE | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Bogen und Torsion | 0,50% | 0,50% |
13 | Widerstand-Steuertoleranz | +/--8% | +/--5% |
14 | Tagesleistung | 3,000m2 (maximale Kapazität der Ausrüstung) | 4,000m2 (maximale Kapazität der Ausrüstung) |
15 | Oberflächenveredelung | Bleifreies /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE STARKES GOLD HASL | |
16 | Rohstoff | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
PCBA-Fähigkeit | ||||||
Materielle Art | PWB | Komponenten | ||||
Einzelteil | Maß (Länge, Breite, Höhe. Millimeter) | Material | Oberflächenende | Chip&IC | BGA-Neigung | QFP-Neigung |
Minute | 50*40*0.38 | FR-4, CEM-1, CEM-3, Aluminium-ansässiges Brett, Rogers, keramische Platte, FPC | HASL, OSP, Immersionsgold, greller Goldfinger | 1005 | 0.3mm | 0.3mm |
Maximal | 600*400*4.2 |
Unsere SMT-Fähigkeiten:
SMT-Versammlung: SMT liefert eine flexible Spitzentechnologie.
Diese Lösungen umfassen:
7 Hochgeschwindigkeitsplatzierungsmaschinen,
7 automatische Drucker mit fiducial Ausrichtung,
2 Röntgenmaschinen,
BGA-Wartungsmaschinen,
IuK-Testmaschinen
Unsere BAD-Funktion:
Fertigungsstraße der Halbversammlung A-8 mit vier Wellen-Lötanlagen
1 U-förmiges Fließband der vollautomatischen Fertigung für kastenähnliche Bauprodukte mit Prüfständen
Alterntestofen B-4 der hohen Temperatur/der niedrigen Temperatur für die Produkte erfordert für alternden Test
Mit Zeitsteuerung und Temperaturüberwachung
Alle Produkte sind 100% kontrolliert und während des BAD-Prozesses geprüft
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PWB-Montageverfahren
Schablonieren der Paste 1.Solder---Technologie des Berg-2.Surface (Auswahl und Platz)---Löten 3.Reflow---4.Inspection und Qualitätskontrolle---Bestückung mit Bauelementen 5.Through-Hole (BAD Prozess)---Inspektion 6.Final und Funktionsprüfung
Wert 1.Service
Unabhängiges Zitatsystem, zum des Marktes schnell zu dienen
Herstellung 2.PCB
Fertigungsstraße High-Techer PWB- und PWB-Versammlung
Kauf 3.Material
Ein Team von erfahrenen Beschaffungsingenieuren des elektronischen Bauelements
Löten des Postens 4.SMT
Staubfreie Werkstatt, Spitzen-SMT-Fleckenverarbeitung
Leiterplatten und PWB-Versammlung werden hauptsächlich für viele Kommunikationsindustrie, medizinische Geräte, Unterhaltungselektronik und Automobilindustrie, Kfz-Elektronik, Audio und Video, Optoelektronik, Robotik, hydroelektrische Energie, Aerospace, Ausbildung, Stromversorgung, Industrien des Druckers usw. verwendet.
Unsere Werkstatt
1.PCB: Vakuumverpacken mit Kartonkasten
2.PCBA: ESD, der mit Kartonkasten verpackt