Mil SMD OSP 6 Schicht-3 PWB-Versammlung für Hochgeschwindigkeitseisenbahn
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Markieren
6 Schicht SMD PWB-Versammlung
,3 Mil SMD PWB-Versammlung
,OSP SMT PCBA
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Produkt-NameSMT-Brett-Versammlung der gedruckten Schaltung
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Kupferne Stärke1/3oz-6oz
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Min. Zeilenabstand/Breite0.030mm/0.030mm
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Brett-Stärke0.3-3.5mm
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Min. Hole SizeLaser 0.05mm; Mechnical 0,15
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LötmittelmaskenfarbeBlue.green.red.black.white.etc
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OberflächenveredelungHASL, OSP, ENIG, HASL bleifrei, Immersionsgold
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MaterialFR4 /Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI
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AnwendungTelekommunikationsgeräte, industrielle Steuerung, Unterhaltungselektronik, medizinische Ausrüstung,
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Versammlungs-ArtenOberflächenberg, Thro-Loch, Mischtechnologie (SMT u. Durch-Loch), einfache oder doppelte mit Seiten
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HerkunftsortChina
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MarkennameHNL-PCBA
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ZertifizierungISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,IPC-A ,QC080000
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ModellnummerPCBA-01
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Min Bestellmenge1 PC
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PreisNegotiable
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Verpackung InformationenESD, der mit Kartonkasten verpackt
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Lieferzeit1-7days
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ZahlungsbedingungenT/T, Western Union, L/C, MoneyGram
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Versorgungsmaterial-Fähigkeit10.000.000 Punkt /Day
Mil SMD OSP 6 Schicht-3 PWB-Versammlung für Hochgeschwindigkeitseisenbahn
Brett-Versammlung Mil Printed Circuits SMT OSP 6 Schicht-3 für Hochgeschwindigkeitseisenbahn
SMT-Brett-Versammlungs-Einleitung der gedruckten Schaltung
Magere Elektronik Haina ist ein one-stop EMS-Lieferant, der PWB-Entwurf, PWB-Herstellung, Teilauftreten und PWB-Versammlung integriert.
Die Firma wird auf die elektronischen Produkte spezialisiert, die Dienstleistungen verarbeitend, um sich Stromkreisleiterplattenentwurf, Planproduktion, Komponenten Beschaffung, PWB-Plattenhauptsächlich aufzunehmen Herstellung, schweißende Versammlungsentstörung der Leiterplatte und andere OEM-/ODMdienstleistungen sich stützen.
Unsere Ingenieure wird qualifiziert und erfahren, wenn man Elemente des Oberflächebergs (SMT), des Durchlochs (THT) und der Misch-technologie und Feinneigungsteile und Ballgitterreihen (BGAs) für FR-4 mit hoher Dichte PCBs produziert.
PWB-FÄHIGKEITEN
| Nein. | Einzelteile | |
| 1 | HDI-Fähigkeiten | HDI ELIC (5+2+5) |
| 2 | Maximale Schichtzählung | 36L |
| 3 | Brett-Stärke | Entkernen Sie Stärke 0.05mm-1.5mm, Fineshed-Brett thickness0.3-3.5mm |
| 4 | Min.Hole-Größe | Laser 0.05mm |
| Mechnical 0,15 | ||
| 5 | Min Line Width /Space | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | Kupferne Stärke | 1/3oz-6oz |
| 7 | Größen-Max Panel-Größe | 700x610mm |
| 8 | Ausrichtungs-Genauigkeit | +/-0.05mm |
| 9 | Verlegung von Genauigkeit | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGA-AUFLAGE | 0.125mm |
| 11 | Max Aspect Ratio | 10:01 |
| 12 | Bogen und Torsion | 0,50% |
| 13 | Widerstand-Steuertoleranz | +/--5% |
| 14 | Tagesleistung | 4,000m2 (maximale Kapazität der Ausrüstung) |
| 15 | Oberflächenveredelung | STARKES GOLD ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE |
| 16 | Rohstoff | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
PCBA-FÄHIGKEITEN
| PCBA-Fähigkeit | |||
| Materielle Art | Einzelteil | Minute | Maximal |
| PWB | Maß (Länge, Breite, height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, Aluminium-ansässiges Brett, Rogers, keramische Platte, FPC | ||
| Oberflächenende | HASL, OSP, Immersionsgold, greller Goldfinger | ||
| Komponenten | Chip&IC | 1005 | 55mm |
| BGA-Neigung | 0.3mm | - | |
| QFP-Neigung | 0.3mm | - | |
Unser Vorteil
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Gebrauchswert Unabhängiges Zitatsystem, zum des Marktes schnell zu dienen |
PWB-Herstellung Fertigungsstraße High-Techer PWB- und PWB-Versammlung |
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Materialkauf Ein Team von erfahrenen Beschaffungsingenieuren des elektronischen Bauelements |
SMT-Postenlöten Staubfreie Werkstatt, Spitzen-SMT-Fleckenverarbeitung |
Lieferfrist
| Produkt-Art | Menge | Normale Vorbereitungs- und Anlaufzeit | Schnell-DrehungsVorbereitungs- und Anlaufzeit |
| SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
| SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
| SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
| PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
SMT-Brett-Versammlungs-Einsatzbereich der gedruckten Schaltung
Zusammengebaute Leiterplatten werden hauptsächlich für viele Kommunikationsindustrie, medizinische Geräte, Unterhaltungselektronik und Automobilindustrie, Kfz-Elektronik, Audio und Video, Optoelektronik, Robotik, hydroelektrische Energie, Aerospace, Ausbildung, Stromversorgung, Industrien des Druckers usw. verwendet.
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Allgemeines Verpacken
PWB: Vakuumverpacken mit Kartonkasten
PCBA: ESD, der mit Kartonkasten verpackt
Unsere Dienstleistungen decken alle Branchen ab und erreichen alle Teile der Welt.